劲拓股份：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段

通华顺（300033）金融研究中心11月14日报道，有投资者询问金拓股份（300400）（300400）：董书记您好，请问贵公司是否已向相关客户提供堆垛技术设备。供应量大吗？

公司回复：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为专用设备，产品包括电子组装设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研发的半导体封装炉可用于多层堆叠回流焊工艺工段。感谢您的关注和支持！